5月22日，据CNBC报道，博通（AVGO.US）、Meta（META.US）和新思科技（SNPS.US）等公司将联合在加州大学洛杉矶分校（UCLA）塞缪利工程学院（Samueli School of Engineering）投资1.25亿美元建立一个“半导体研究中心”。根据加州大学洛杉矶分校的新闻稿，这一新的合作伙伴关系旨在加快人工智能（AI）芯片技术的研究和人才培养，并支持芯片设计、设备、软件、制造等芯片生态系统各部分的创新。
该研究中心位于加州大学洛杉矶分校塞缪利校区，将启动为期五年的承诺。加州大学洛杉矶分校塞缪利工程学院院长Ah-Hyung "Alissa" Park在接受CNBC采访时表示，学院的教师和学生研究人员将与创始公司合作，帮助缩短新芯片创新进入市场的时间表。
应用材料（AMAT.US）CEO Gary Dickerson在一份声明中表示：“随着半导体复杂性的增加和AI发展速度的加快，加强行业与学术界的联系比以往任何时候都更加重要。我们期待与半导体研究中心的合作伙伴紧密合作，更快地将技术突破推向市场，同时激励美国下一代工程人才。”
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